ASML员工在洁净室工作

微芯片是如何制造的

了解芯片制造过程中的步骤,以及在洁净室工作的感觉

微芯片是通过在硅片上建造多达100层相互连接的图案来制造的。

芯片的制造过程涉及数百个步骤,从设计到量产需要长达4个月的时间。在芯片制造商的晶圆厂(制造设施)的洁净室里,空气质量和温度被严格控制,因为机器人将他们珍贵的晶圆从一台机器传送到另一台机器。

微小的摩天大楼

现代芯片最多可以有100层,每层都需要以纳米级的精度排列(称为“覆盖层”)。印在芯片上的特征的大小取决于不同的层,这意味着不同类型的光刻系统用于不同的层。我们设计的最新一代EUV(极端紫外线)机器是用于最关键的层与最小的功能,我们的DUV(深紫外线)机器对于具有较大特征的关键层。

制造计算机芯片的微小结构的计算机图像。

“干净”到底有多干净?

如果即使是最小的灰尘或其他异物)最终在晶圆上最终,它可能会破坏微芯片,因此芯片制造商小心翼翼地保持其晶圆厂清洁。只是干净?比外部空气更清洁约10,000倍。大多数芯片制造商都有“ISO类1”洁净室,这些洁净室是“零尘”,这意味着每立方米的100至200米的尺寸之间不超过10个颗粒,没有大于200nm。相比之下,一个干净的现代医院每立方米大约有大约10,000个粉尘颗粒。


洁净室里的空气被不断过滤和循环,员工们会穿上特殊的衣服(有时被称为“兔子服”)来防止空气中的微粒。


ASML的机器也生产在我们的EUV和DUV工厂的洁净室Veldhoven,荷兰。

500+

在鹅卵石中的机器

包括光刻机

50 k

平均晶圆开始于每月

€15bn +.

建造工厂的成本

1,000+

芯片制造过程中的步骤

类型的芯片制造商

集成设备制造商(idm),如英特尔和三星都设计和制造芯片。另一方面,代工公司是根据合同为其他公司生产芯片的公司。台积电(TSMC)、GLOBALFOUNDRIES和联华电子(UMC)就是这类芯片制造商的例子。第三种类型的芯片制造商是高通(Qualcomm)、英伟达(Nvidia)和AMD等“无晶圆厂半导体公司”,它们只万博苹果手机客户端专注于芯片设计,避免了建造和维护生产设施的高昂成本。这些公司可能把生产外包给铸造厂。

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