微芯片是如何制造的

微小的摩天大楼

现代芯片最多可以有100层，每层都需要以纳米级的精度排列(称为“覆盖层”)。印在芯片上的特征的大小取决于不同的层，这意味着不同类型的光刻系统用于不同的层。我们设计的最新一代EUV(极端紫外线)机器是用于最关键的层与最小的功能，我们的DUV（深紫外线）机器对于具有较大特征的关键层。

“干净”到底有多干净?

如果即使是最小的灰尘或其他异物）最终在晶圆上最终，它可能会破坏微芯片，因此芯片制造商小心翼翼地保持其晶圆厂清洁。只是干净？比外部空气更清洁约10,000倍。大多数芯片制造商都有“ISO类1”洁净室，这些洁净室是“零尘”，这意味着每立方米的100至200米的尺寸之间不超过10个颗粒，没有大于200nm。相比之下，一个干净的现代医院每立方米大约有大约10,000个粉尘颗粒。

洁净室里的空气被不断过滤和循环，员工们会穿上特殊的衣服(有时被称为“兔子服”)来防止空气中的微粒。

ASML的机器也生产在我们的EUV和DUV工厂的洁净室Veldhoven，荷兰。