在半导体行业的创新领导者,ASML的光刻解决方案已在这个小规模自1984年以来在我们的技术使得巨大飞跃,硬件符合软件提供硅综合办法,大规模生产的模式。万博manbetx官网登录

如何光刻作品

的平版印刷系统本质上是一种投影系统。光通过将要打印的图案(称为“掩模”或“掩模版”)的蓝图突出。蓝图比芯片上的指定图案的四倍。与图案中的光编码时,系统的光学收缩和图形聚焦到光敏硅晶片。该图案被印刷之后,系统略微移动晶片,使在晶片上的另一副本。

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重复该过程,直到在晶片被覆盖在图案,完成晶片的芯片中的一个层。为了使整个微芯片中,这个过程将被重复100次或更多,铺设的顶部图案的图案。的特征的尺寸要打印取决于层,对不同类型的光刻系统被用于不同的层,其装置改变 - 从我们的最新一代EUV(极紫外)系统的最小功能,以较旧的DUV(深紫外光)系统最大的。

EUV光刻

ASML是世界上唯一使用超紫外线光刻机的制造商。EUV光刻利用光与13.5纳米(近x射线级),减少了在先进的芯片制造,DUV(深紫外光)光刻,使用193纳米的光的其他有利光刻方案的几乎14倍的波长。

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我们的EUV平台通过提供分辨率改善拓展了我们客户的逻辑和DRAM路线图,国家的最先进的覆盖性能和去年同期降低成本。我们的EUV产品路线图将推动经济实惠的比例至2030年及以后。


为了利用超紫外线带来EUV光刻市场的力量,ASML有超过20年的持续R&d的更多解决一些其最大的技术挑战。这些挑战包括在光刻系统架构基本模式转变,例如在高真空,而不是空气成像,具有超平面多层反射镜代替透镜工作,并通过蒸发锡的液滴具有高功率激光产生所需的光。


高NA

我们正在开发下一代EUV平台的0.55高数值孔径(“高娜”)。这个平台有一个新颖的光学设计和显著较快的阶段。它将使几何芯片缩放超越未来十年内,提供分辨率和覆盖能力是70%,比我们目前的EUV平台更好。高NA平台被设计成使多个未来节点,开始于3纳米逻辑节点和随后在类似的密度存储器节点。

DUV光刻

我们的DUV(深紫外)平台是行业主力“,发行浸泡和干式光刻解决方案,帮助制造多种半导体结点和技术。我们浸泡和干式系统引领行业的生产率,成像和覆盖性能适用于大批量制造的最先进的逻辑和存储器芯片。我们的浸没系统能够提供单通,多通光刻和已经被设计以组合形式用于与EUV光刻打印芯片的不同层。

计量与检验

我们的计量解决方案可以快速测量硅片上和饲料的成像性能进行实时的数据备份到光刻系统,帮助维持光刻性能稳定,大批量的芯片制造。我们的检测解决方案帮助定位和分析单个芯片缺陷数十亿之际印刷图案的。

软件

如果我们的硬件创新是蝙蝠侠,那么软件就是它的罗宾。即使你可能知道ASML作为一家硬件公司,我们实际上拥有世界上最大,最先锋软件社区之一。万博苹果手机客户端它会在这样越来越小的尺寸没有我们开发的软件是不可能的我们的光刻系统来制造芯片。其结果是,我们的光刻系统现在的高科技硬件和先进的软件的混合体。我们的开发团队在一系列的编码实践工作,提供对影响芯片制造系统是电子工业的心脏的复杂问题的创新解决方案。

下一步是什么?

1965年,戈登·摩尔,英特尔的共同创始人之一,预测,晶体管的芯片数量将每两年翻一番,成倍提高运算能力和降低成本。摩尔的预言已被证明是真实的 - 或者像一些人认为,一个自我实现的预言。该行业最近刚刚庆祝了50年的摩尔定律“,和今天的芯片包含数十亿个晶体管的。

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扩展摩尔定律正变得越来越困难和昂贵。但我们不是接近物理学的一些基本限制让我们相信的。下一代芯片设计将包括更奇特的材料,新的封装技术和更复杂的3D设计。这些新的设计将有助于产生的电子消费产品,现在我们甚至无法想象的。他们还将使创新的地平线上的下一个大的波浪,如自动运输,先进的AI和快速连接与5G。


什么将永远需要的是一种方法来大规模生产这些设计以适当的成本。这就是ASML的产品组合的全部范围将继续发挥巨大的作用,整体上合作,以确保经济实惠的晶体管缩水。我们将继续我们的整个系统的产品组合推向新的生产力水平和成像性能。我们的EUV和高NA光刻技术将使未来的最先进的芯片。在我们的计算光刻解决方案,我们正准备将机器学习和大数据的最前沿预测与100%的准确率都光刻和计量过程。最后,我们正在开发一个全新的电子束检测系统,以帮助芯片制造商控制的缺陷在生产下一代芯片的节点。