Fardstar 375f
无论您的过程条件如何，快速准确的预蚀刻覆盖层和聚焦度量。
关键功能和好处
FARDSTAR 375F光学计量系统通过基于衍射的测量值快速准确地监测了产品叠加层和焦点性能。
它针对暴露后，蚀刻前计量，用于监测和控制以及光刻系统的稳定性和匹配。
在轨道集成和独立版本中，它是第一个在任何过程条件下提供连续波长操作以最大程度测量精度的FARDSTAR系统。
01.精度测量
Fardstar 375F提供了当今最先进的芯片监视和控制过程所需的纳米水平精度。
02.更多速度，更多数据
Fardstar 375F具有吞吐量，可以匹配我们最快的光刻系统的生产率。它可以每批测量数千个数据点，并且比以前的解决方案更快，从而降低了芯片制造商的计量成本。
03.过程鲁棒性
得益于新的照明器和传感器，Fardstar 375F提供了425和885 nm之间的连续波长选择。这使芯片制造商可以精确优化测量波长以适合其特定层堆栈。
计算计量选项
我们的计算计量选项为我们的客户提供了每个双胞胎生产晶片的高密度叠加图，而不会增加计量能力。通过先进的计算机建模，它结合了我们的Twinscan光刻系统在每个晶圆上已经在每个晶圆上进行的高密度预曝光晶片映射与FARDSTAR计量数据。由此产生的致密焦点和覆盖地图实现了晶圆级的过程控制，可以将覆盖性能提高10-20％。
