物理学的核心在ASML我们所做的一切。
物理与机电一体化
使用模型和算法来控制的生理效应发生在测量和暴露出晶片在光刻机
在ASML光刻机、圆片阶段同时移动两个晶圆片表,各拿一个硅晶片。在一个晶片接触,其他晶片的位置测量机的测量传感器,可以节省时间和增加产量。这双阶段的系统架构称为TWINSCAN。
的同步运动晶片的阶段,十字线阶段(包含模式的蓝图打印芯片)和光学元素产生的生理效应,必须补偿为了保持机器的纳米精度和高生产力。
要做到这一点,我们的物理学家开发的物理模型和经验算法描述发生了什么在光刻机和执行修正为不必要的物理效果。
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热膨胀和覆盖
芯片是由建立层互连模式在硅片上。晶片暴露在紫外线创建所需的光化学反应的薄层感光材料在晶片的表面,但也温暖的晶片。这个热负荷可以在本地扩展一层材料,如果热条件在接触下一层是不同的,那么两层不会互相对齐的正确和芯片不工作。
物理的救援
我们开发物理模型描述和正确的热膨胀。他们考虑的因素如光的波长、传播的能力十字线(或屏蔽)光子的数量,达到硅片和硅的材料属性和相应的传热时间。模型还必须考虑晶片的环境——包括我们的真空EUV机器和空气,外加一层水和镜头之间的晶片在我们的浸没式光刻技术DUV机器。
一旦我们建立和校准物理模型,我们可以精确地预测加热的影响,正确的通过修改晶片的运动阶段,和光学分划板阶段。
的魔法
在这个故事中,三个物理学家描述开发突破性技术的样子——EUV薄膜,战争模式defectivity芯片中。万博manbetx官网登录
“能够生产模式在纳米范围内,我从各种各样的与工程师日常工作技术领域和许多不同的物理原则。了解我们的机器,结合所有这些不同领域的专业知识是目前为止最具挑战性的我工作的一部分。”
-Lisanne Coenen、系统工程师、MSc在应用物理
