Fardstar 1375f
快速，准确的产品内叠加层和CD计量，用于后蚀刻过程监测。
关键功能和好处
FARDSTAR 1375F是第一个在芯片本身内提供测量值的FARDSTAR光学计量系统。
该独立系统能够一次测量多个层，靶向蚀刻后的覆盖层和临界维度（CD）测量，使芯片制造商可以监视其整个制造过程的性能。
它比扫描电子显微镜（SEM）解决方案要快得多，从而降低了计量的所有权。然而，它提供了出色的准确性，可以通过后蚀刻过程控制来帮助芯片制造商提高覆盖性能和产量。
01.精度测量
FARDSTAR 1375F根据位于芯片设计中的芯片结构本身或小目标的衍射提供纳米级叠加层和CD测量。
02.更多速度，更多数据
FARDSTAR 1375F的快速测量时间可以进行大量更密集的采样，从而为芯片制造商提供了更多有关其生产过程的性能的信息。
高速还可以通过我们的叠加优化器3和模式保真控制增强来实现高级叠加控制反馈回路。
03.过程鲁棒性
得益于先进的机器学习技术，并结合了标线的专门设计的训练标记，Fardst万博manbetx官网登录ar 1375F可以学会准确测量覆盖层，同时对其他堆栈变化不敏感。即使在波动的条件下，这也可以实现极强的测量。
