HMI Escan 430
快速电子束检查3D NAND和其他高级芯片的过程开发和生产监控。
关键功能和好处
HMI ESCAN 430是一种高通量电子束晶片检查系统，能够检测图案和电力缺陷。
对多种缺陷类型的高度敏感性与可用的最快扫描相结合，使该系统非常适合处理音量生产中的监测以及研发阶段的过程开发。
ESCAN 430凭借其独特的充电控制设计，是监视3D NAND生产过程的主要解决方案，并且还支持高级DRAM和3DXPOINT MOMEMION CHIPS的制造。
01.多功能性
ESCAN 430可以在连续扫描和热区域模式下运行，从而使其能够以非常高的速度和高灵敏度的物理缺陷检测到电压对比度缺陷。
02.灵敏度
ESCAN 430提供了出色的缺陷检测分辨率。它可以检测到低于10 nm的物理缺陷，以及诸如开放和泄漏缺陷之类的电故障。In addition, GDS (graphic design system) assisted features such as GDS pattern-of-interest and GDS binning use design information to enhance defect sensitivity and classification.ESCAN 600也可以连接到Supernova，以支持在线模具到数据库（D2DB）检查，该检查使用其他设计信息来进一步提高灵敏度。
03.吞吐量
ESCAN 430独特能够扫描每小时一千平方米以进行电压对比检查。这使芯片制造商可以收集有关其生产过程和晶片性能的更多数据。
