ASML Twinscan XT:860m DUV光刻机器

Twinscan XT:860m

ASML的Twinscan XT:860m是使用最先进的光学元件设计的,该光学元件在110 nm的分辨率下和低于110 nm的碳晶片生产。

248 nm

KRF光源

≤110

分辨率(NM)

0.80 na

投影光学

≥240

每小时晶圆

关键功能和好处

TWINSCAN XT:860m的踏步系统是一种高生产率,双阶段的KRF光刻机器,旨在以低于110 nm的分辨率生产300毫米晶片的体积。

通过将可变的0.55 –0.80 na Carl Zeiss Starlith的成像功率与空中II和可选的类星体XL照明器技术相结合,XT:860m将当今的批量投入的KRF技术扩展到110 NM应用。万博manbetx官网登录

01.生产力

在该系统中,使用具有可变频率控制的高线扣为40 W KRF激光器与光学系统的高光学传输结合使用,以低操作成本提供了每小时240 mm Wafers的生产吞吐量。

空中II照明器还可以通过变焦光学元件实现连续变化的常规和离轴照明,并且该系统的高速双阶段技术有助于在广泛的抵抗敏感性中维持这些高通量水平。万博manbetx官网登录


02.光学

TWINSCAN XT:860m的踏步系统包括一个可变的0.80 NA 248 nm 860+投影透镜,以达到紧密局灶性平面的非常低的像差水平,并具有出色的失真控制,环形失真为≤10nm。


03.成像性能

TWINSCAN XT:860m的踏时系统可以实现A≤12nm的单机器(专用Chuck)全磁盘覆盖覆盖层,A≤14nm匹配的机器(参考)全磁盘覆盖层覆盖层。该系统的岩体ILIAS传感器允许客户更准确地设置系统并监视其成像参数。