Twinscan NXT1470前部打开

Twinscan NXT:1470

该行业最有生产力的光刻平台是第一个超过每小时300个晶圆的平台。

193 nm

ARF光源

≤57nm

解析度

0.93 Na

投影光学

≥300

每小时晶圆

关键功能和好处

Twinscan NXT:1470 193 nm的踏步系统是有史以来第一个基于我们高生产率的高精度NXT平台建立的“干燥”光刻系统。结果,这是第一个实现高于4.5 nm的外产品覆盖的干燥系统,也是任何能够处理超过300瓦金afer的任何类型的光刻机器。

凭借其出色的覆盖和吞吐性能,这款双阶段ARF光刻工具有助于芯片制造商降低每次曝光成本,同时从同一Lithocell的足迹中产生多达50%的晶片。这将使计划中的KRF NXT系统能够进一步降低芯片生产成本,同时改善匹配的机器覆盖层以提高收益率。

01.生产力

NXT:1470凭借其NXT主体(具有新一代的晶圆阶段模块),比我们以前最快的ARF系统的吞吐量高达50%。它得到了持续的路线图的支持,以进一步提高生产率,从而帮助制造商继续提高高量芯片生产的成本效益。


02.光学

Twinscan NXT:1470具有可变-NA(0.70 - 0.93)Carl Zeiss Starlith 4x降低镜头。与我们以前的干燥ARF光刻系统相比,它包括额外的镜头元素和晶状体加热控制的改进。


03.成像性能

Twinscan NXT:1470建立在我们的NXT高通量,高精度系统体系结构的最新版本上,具有改进的晶圆阶段和晶圆处理程序。结合增强的光学元件和改进的镜头和鳞片加热控制,它可以在4.5 nm以下覆盖 - 同时每小时处理超过300瓦金饼。


使用极化照明,NXT:1470可以达到57 nm的生产分辨率。此外,最新的紫外线级传感器可确保对完整晶片的优越焦点控制,尤其是对于边缘模具。