除了摩尔，驾驶干燥光刻的下一个复兴

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3分钟阅读 -桑德·霍夫曼（Sander Hofman），2019年5月20日

大数据，人工智能和5G网络的融合将推动数据存储需求以及成熟设备的增长机会。

您还记得千兆字节大的时候吗？与当今的标准相比，这没什么。消费者和企业继续在设备和云之间创建，共享和访问数据 - 生成信息的zettabytes。

如果您难以形象化一个数据的Zettabyte的外观，则相当于2500亿DVD或3600万年的高清视频。这是很多数据，预测指出了我们未来的数百个Zettabytes！

从2020年到2027年，基于云和高度数据中心中的数据存储预计将增长24倍。到2026年，数据创建本身将成倍增加到170个数据。

作为基于云的服务和物联网（物联网）继续推动全球数据中心市场的增长，它们为ASML及其成熟设备带来了许多独特的新商机 - 推动了200 mM设备市场的振兴。

实际上，我们每天使用的设备中很大一部分芯片不需要最新的300毫米制造。例如，智能手机中的芯片中有60-80％和在BWM i3中发现的545芯片中有484个是在200毫米晶片或更小的情况下制造的。

对于大约200毫米的利基应用，例如薄膜头制造，下一代产品开发需要一种新的光刻方法。

多年以来，西方数字使用ASMLPAS 5500系统为其硬盘驱动器（HDD）制造薄膜头。但是，预计未来的应用程序将需要增加六倍的数据存储容量。这需要在光刻设备上迈出重要的一步，以制造下一代薄膜头（TFH）。

作为与Western Digital的新商业协议的一部分，ASML将重新设计其Twinscan光刻机器处理200毫米海拔底物 - HDD市场的独特光刻设备设计需求。

“As the volume, velocity and value of data continues to grow exponentially, advanced capacity-optimized HDDs play a critical role in supporting the world’s data infrastructure, particularly in data center and hyperscale environments,” says Liubo Hong, senior director of wafer engineering at Western Digital. “ASML’s unique and efficient tool helps us to achieve incredible precision in our wafer and head development, and provides pivotal support for our future work towards pushing the boundaries of areal density.”